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MR256A08B
REVISION HISTORY
Revision
Date
Description of Change
0
Sept 12, 2008 Initial Advance Information Release
1
2
3
4
5
6
Mar 25, 2009
August 16,
2011
October 28,
2011
Dec 9, 2011
July 9, 2013
October 11,
2013
Add Industrial and Automotive Temperature Options
Removed Automotive temperature options. Included SOIC package. Revised
formatting
Changed TSOP-II to TSOP2. Changed logo to new EST Logo. Revisions to
Available Parts, Table 4.1: Added Industrial Temp Grade option in SOIC pack-
age. Deleted Tape & Reel pack option for all SOIC packaged parts.
Figure 2.1 cosmetic update. Figure 5.2 BGA package outline drawing revised
for package ball size. Revisions to ISB1, ISB2 and IDDW for Industrial Grade
options in Table 2.4.
MR256A08BCSO35 removed Preliminary status. Now MP.
Added Tape and Reel shipping option for SOIC packaged products. Refor-
matted to current standards.
Copyright ? 2013 Everspin Technologies
23
MR256A08B Rev. 6, 10/2013
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MR256A08BYS35 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 35ns 32Kx8 Parallel MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
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